8.28-30深圳PCIM展科瑞尔诚邀您莅临参观交流!
栏目:公司动态 发布时间:2024-08-22
8.28-30深圳PCIM展科瑞尔诚邀您莅临参观交流!


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2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会

即PCIM Asia 2024将于2024年8月28至30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。

此次展会科瑞尔将展示全新的SiC封测设备及整线方案,

涉及新能源汽车、光储、消费电子等多个应用领域。

欢迎各位莅临科瑞尔展位11号馆F56参观交流!

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新设备展示


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高速贴片机


特色功能


  • 高速大理石双驱龙门,实现高稳定运动贴装
  • 三轴磁性电机,具备高精度、低磨损的优点
  • 高速六合一贴装头,实现快速混合贴装
  • 支持多种上料方式:飞达、华夫盒、晶圆等
  • 可接入MES系统,实现在线配方管理




技术参数


  • 设备尺寸:1400×1450×1600mm
  • 设备重量:1700kg
  • 芯片尺寸:2×2~15×15mm
  • 晶圆尺寸:6/8/12寸
  • 贴装精度:±0.02mm



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热贴机


特色功能


  • 全自动预烧结贴片系统,实现智能化运动贴装
  • 支持银膏和银膜工艺,适配不同生产需求
  • 0-300℃范围内,±1℃精准控温
  • 0-200N范围内,±N精准控压
  • 支持氮气保护防止氧化



技术参数


  • 设备尺寸:1400×1440×1600mm
  • 设备重量:1650kg
  • 芯片尺寸:2×2~15×15mm
  • 定位精度:±0.01mm
  • 生产节拍:5s/c


   

展会时间及地点


丨展会时间

8月28日-30日 

9: 30-17: 00


丨展会地点

深圳国际会展中心(宝安新馆)

广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号


丨交通方式

地铁20号线: “国展站”,C1/C2出口,到达“南登录厅”; “国展北站”,C1/C2出口,到达“北登录厅”。



关于科瑞尔

常州科瑞尔科技有限公司成立于2014年,是一家专注于半导体封装测试整线解决方案的高新技术企业,总部位于江苏常州,并在成都、合肥、深圳、台湾、马来西亚设有办事处,主营IGBT、SiC模块封测设备制造及整线集成,AGV智能物料输送系统及MES系统整合,视觉检测设备和设备定制开发等服务。

经过十余年的发展,科瑞尔在创新发展的道路上与半导体头部企业合作,主导打造了第一条国产化IGBT封装(FLOW2、HPD、ECONO DUAL3、EP2、EASY、62mm…),第一条国产化SiC封装线(DSC、DCM、TPAK)。目前已为知名半导体企业共计成功交付300✚项目,助力企业快速推进核心设备国产化进程。


礼品预告

我们为每一位来展台参观洽谈的客户准备了丰富的精美礼品,期待您的到来,让我们携手合作,共同推进半导体行业高速发展!