8月30日，备受瞩目的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会于深圳圆满落幕。PCIM Asia是一项综合性的展览活动，此次盛会汇集了200+全球知名品牌企业参展，三天展览共吸引了超过20000+的专业观众，科瑞尔科技以半导体封装测试整线解决方案以及SiC封装测试新设备，在展会上备受瞩目。

新产品 | 高精度贴片机

本次展会科瑞尔向观众展示了自主研发设计的高精度贴片机，采用了高速六轴贴装头，在视觉引导下，可实现芯片、焊锡片、电子器件等物料的精准混合贴装。

特色功能：支持飞达、华夫盒、晶圆等上料方式
高速大理石双驱龙门
高速六合一贴装头
可接入MES系统

新产品 | 热贴机

集成芯片预热、热贴功能为一体，凭借闭环压力控制技术在高精度视觉引导下，实现芯片的高精准贴装。

特色功能：0-300℃范围内，±1℃精准控温

0-200N范围内，±1N精准控压

全自动预烧结贴片系统

支持氮气保护防止氧化

支持银膏和银膜工艺

（更多详情请联系我们咨询）

整线解决方案| IGBT&SiC

现场还向观众展示了IGBT、SiC模块封装测试整线工艺流程及设备，吸引了众多观众驻足观看并与展台人员互动交流。现场人员从单一设备的简单介绍、参数对比、技术优势到整线设备的介绍，再到不同产品工艺流程的区别以及用户使用情况一步步循序渐进、深入浅出地向来询观众解答。现场观众都是收获满满，并对科瑞尔的整线集成能力表示赞扬，纷纷互相交换联系方式，期待下次的相会。

本次展会虽已落幕，但属于科瑞尔科技的精彩仍在上演，未来我们将持续研发新一代半导体封测设备，推动全球半导体产业发展！