什么是SiC功率元器件...

Yole报告 ：2023-2029年功率模块封装材料市场规模将翻倍，达43亿美元...

功率半导体全景分析...

团结协作，高效运行丨常州科瑞尔2024中高层团建活动圆满落幕！...

SiC单晶是一种硬而脆的材料，切片加工难度大，磨削精度要求高，因此晶圆制造是一个长时间且难度较高的过程。本文介绍了几种SiC单晶的切割加工技术以及近年来新出现的晶圆制备方法。将通过升华法制备的SiC单晶从坩埚中取出，经过多个加工工艺制成晶圆......

IGBT 的短路耐受时间（SCWT）...

IGBT 模块装配的插针技术...

Yole＆PCIM：功率半导体革命——变革与趋势...