功率半导体全景分析...

SiC单晶是一种硬而脆的材料，切片加工难度大，磨削精度要求高，因此晶圆制造是一个长时间且难度较高的过程。本文介绍了几种SiC单晶的切割加工技术以及近年来新出现的晶圆制备方法。将通过升华法制备的SiC单晶从坩埚中取出，经过多个加工工艺制成晶圆......

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Yole＆PCIM：功率半导体革命——变革与趋势...

为什么SiC器件还没能取代IGBT？...

新基建时代，碳化硅在六大领域的典型应用...

IGBT如何选择，你真的了解吗？...