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利用精密机械手、翻料机构、点锡及运载平台，在高精度视觉引导下实现上下AMB之间的精准贴合。贴合前会通过视觉检测AMB纹路，从而减少因来料缺陷而造成的整体不良。
特色功能
全新自研设备
高精度视觉引导
精准控制贴合压力
可接入MES进行在线管理
点锡工位具有测高、称重、点锡补偿功能
技术参数
设备尺寸
≤5600x2000x1900mm
设备重量
约2800kg
兼容产品
L:20-70mm，W:20-70mm
定位精度
±0.02mm
生产节拍
30S/C
功率半导体
光模块
先进封装
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