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通过精密机械手及搬运机构,在超高精度3D相机的引导下实现模块PIN针的位置度、高度、缺针等检测并自动筛选出合格产品。
特色功能
全自动上下料
高精度视觉检测
测试数据可实时查询
自动分拣
支持定制
技术参数
设备尺寸
≤1000×1200×1700mm
设备重量
≤1000kg
兼容产品
L:20-70mm,W:20-70mm
定位精度
±5μm
检测节拍
8S/C
功率半导体
光模块
先进封装
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