发布时间：2026/03/27
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3月27日，2026上海慕尼黑电子生产设备展圆满落幕！常州科瑞尔科技携TCB-2000热贴机、Pin-Hold插针机重磅亮相E5馆5368号展位，以整线工艺2.0核心方案为支撑，紧扣半导体装备智能化、精细化发展趋势，与行业同仁、新老客户深度对接，展会人气高涨，收获颇丰，充分展现了科瑞尔在半导体封装领域的技术实力。
老友齐聚，共鉴成长之路
展会现场，众多熟悉的面孔如约而至，长期合作的老客户、老伙伴专程莅临展位，与科瑞尔团队面对面交流。从早期的单机设备供应，到如今的整线工艺解决方案输出；从传统IGBT器件封装，到第三代半导体SiC封装技术的突破，老朋友们一路相伴，共同见证了科瑞尔的跨越式成长。这份专程的到访，既是对过往深度合作的高度肯定，更是对未来携手推进半导体装备国产化、共赴产业新征程的坚定期许。
新域破局，第二增长曲线显现
除了稳固的功率半导体主赛道，新机遇也在展会现场不断涌现。光模块、传感器等新兴领域的客户咨询络绎不绝，他们关注的不仅是单台设备的性能，更聚焦科瑞尔平台化技术在新赛道的延伸适配能力。这一现象充分说明，科瑞尔的技术底座具备极强的兼容性与拓展性，企业发展边界持续拓宽，面向多元应用场景的第二增长曲线已现雏形。
暖意相伴，以诚联结伙伴
展会期间，科瑞尔也以细节传递诚意，为每一位莅临现场的朋友精心准备了暖心礼品。公司始终坚信，技术是硬实力，朋友是真财富。硬核的自主研发能力是企业立足之本，而与客户、伙伴的长期信任与并肩同行，才是企业行稳致远的核心底气。
本次展会的圆满收官，是新的起点而非终点。未来，常州科瑞尔将持续深耕半导体封装核心技术，以整线工艺2.0赋能智能智造，深耕主赛道、拓展新领域，以自主创新推进装备国产化，与各界伙伴携手，共推半导体封装产业高质量发展。
