发布时间：2026/04/17
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聚焦化合物半导体产业前沿，共探高端封装装备创新之路。2026CSE中国光谷国际化合物半导体产业博览会暨九峰山论坛即将盛大启幕，常州科瑞尔科技有限公司诚邀各界嘉宾、行业伙伴莅临交流，共话产业新机遇！
主要产品介绍
科瑞尔自主研制覆盖封装各工段的核心工艺设备、视觉检测系统及自动化产线，实现关键装备的国产化替代，以高精度、高稳定性、高适配性的装备能力为客户提供高效、可靠的智能制造整体服务。
Pin Hold插针机
全自动智能操作，配合3D工业相机，实现超高精度自动插针，独有的插入压力检测保障了DBC底板的良品率，适用于鱼尾针、直针等不同针型，并可搭配不同上料方式。
高精度贴片机
通过高速六轴贴装头，实现芯片、焊锡片、电子器件等物料的混合贴装。三轴直线电机搭配大理石双驱龙门有效提升贴装过程的稳定性、灵敏性，在高清视觉引导下，实现高精度芯片贴装。
核心应用领域
科瑞尔高精度贴片机、纳米银烧结固晶机及整线解决方案，广泛应用于三大核心封装领域：
• 功率半导体封装：覆盖 IGBT、SiC等功率器件封装，适配新能源汽车、轨道交通、储能等高端应用场景；
• 光通讯模块封装：服务高速光模块、光器件精密组装，满足光通讯行业高速率、小型化、高可靠的封装需求；
• 传感器封装：面向AI智能眼镜、工业传感器、汽车传感器、MEMS 器件等，提供稳定可靠的封装装备与工艺支持。
科瑞尔科技持续完善全国产业布局，以多点服务网络为客户提供全周期技术支持：
本次展会期间，科瑞尔团队将在现场与您深入交流封装工艺痛点、对接项目需求、探讨合作模式，共促化合物半导体产业高质量发展！
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