发布时间：2026/09/14
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近日，第十五届中国创新创业大赛江苏赛区行业赛结果揭晓——科瑞尔的高精度纳米银烧结固晶机成功获奖！这款第三代半导体 SiC 封装的核心装备，凭借过硬的工艺实力成为赛场焦点。这份荣誉，是对科瑞尔多年深耕半导体封装装备最好的认可。
在 SiC 功率模块封装中，芯片烧结前的贴装固晶直接决定后续银烧结层的质量，进而影响器件的散热能力、运行稳定性与使用寿命。科瑞尔这款高精度纳米银烧结固晶机专为 SiC 模块芯片的高速热压贴装设计，以高精度对位完成热压贴合：综合贴片精度达 ±5μm@3σ，力控精度 0-300N（±1N），柔性贴装有效保护芯片；搭载自研视觉算法，高速飞拍精准识别，配合自研运动控制算法大幅提升贴装效率，UPH 最高可达 1.8k，兼顾超高定位精度与运动稳定性；设备采用开放兼容架构，支持多种通讯协议并与 MES 系统对接，无缝融入现代化智能工厂体系。
这样的性能背后，是对两大行业难点的正面突破。一方面，纳米银工艺窗口窄，对压力控制与热漂移抑制的要求极为严苛；另一方面，微米级贴装精度与高 UPH 之间存在天然的节拍矛盾。科瑞尔以四项核心技术逐一化解：精准控温上，采用多区独立加热闭环控制，高效脱除银膏中的有机载体，有效抑制热漂移；运动精度上，采用空气轴承磁平衡结构，实现亚微米级运动精度，为微米级贴装提供硬件保障；压力调控上，以压电驱动配合实时压力反馈实现动态调压，确保烧结层厚度均匀可控；视觉校正上，以自研算法结合 1200 万像素高速成像，保障工艺参数稳定，支撑大批量生产。同时，设备具备出色的协同适配能力，可精准匹配各类烧结工艺参数，银浆通用性强，兼容 SiC、GaN 等多种功率器件。
获奖是肯定，更是新的起点。目前，科瑞尔已建立起 IGBT/SiC 功率模块封装整线解决方案，可满足车规级、工业级、储能及消费级等不同应用场景的封装需求。未来，科瑞尔将继续加大在功率半导体领域的投入，以这款核心装备为代表，加快推进整线核心设备的国产化替代，让封装产线不再受制于人，为客户提供更可靠、更自主的功率模块封装整体解决方案。
科瑞尔始终相信，装备的每一次精度突破，都是客户产能与良率的一次跃升。科瑞尔愿与广大半导体企业同行，以硬核装备实力助力行业快速发展，为中国第三代半导体产业的腾飞贡献自己的力量！
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