发布时间：2025/10/23
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NEPCON ASIA 2025展将于 10 月 28-30 日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本次展会设置“功率半导体封测工艺示范区”，汇聚 600 余家行业展商与数万名专业观众，为行业提供技术交流与商机对接的重要平台。科瑞尔应邀参展，为大家带来最具代表性的封测核心设备！
关于科瑞尔
科瑞尔自 2014 年 8 月成立以来，专注于功率半导体封装测试设备领域，拥有完全自主知识产权。公司已成功打通功率半导体封装全线工艺，可提供从方案规划、关键装备到系统集成的一站式整线解决方案。
目前，公司自主研制的设备已覆盖封装各工段核心工艺、视觉检测系统及自动化产线，在关键装备国产化替代领域成效显著，为客户提供高效、可靠的智能制造整体服务。
展会重点展示设备
Pin Hold 插针机：高精度核心装备
设备采用全自动智能操作模式，搭配 3D 工业相机实现超高精度自动插针。其独有的插入压力检测功能，可有效保障 DBC 底板良品率，适配鱼尾针、直针等多种针型，并支持不同上料方式灵活组合。
TCB2000 热贴机：高效预热贴装关键设备设备集成芯片预热与热贴功能于一体，依托闭环压力控制技术，在高精度视觉引导下实现芯片高精准贴装。支持接入 MES 系统进行在线配方管理，助力客户把控整体生产效率，适配智能制造需求。
10 月 28-30 日，科瑞尔诚邀各位伙伴莅临深圳国际会展中心（宝安）展会现场，近距离考察设备，了解详细参数、交流技术方案。
