发布时间：2025/10/30
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NEPCON ASIA 2025在深圳国际会展中心圆满落幕。其展中展第八届ICPF半导体技术与应用创新大会作为半导体行业一年一度的技术盛会，聚焦于集成电路先进封装工艺与功率半导体的创新应用，汇聚了全球半导体产业的众多专业人士。
作为国内功率半导体封装设备领域的先驱者，科瑞尔携多款自主研发的核心装备隆重亮相，全面展示了公司在IGBT/SiC模块封装方面的技术实力与创新成果。
封装核心设备之一：Pin Hold插针机
Pin Hold插针机是科瑞尔历经多次迭代打造的核心技术产品，搭载高精度3D视觉检测系统，可实现10μm级别超高精度的插针作业，兼容直针、鱼眼针、异形针等多种针型，展现出卓越的工艺适应性。该设备还荣获了江苏省“首台套”装备认定。
相较于传统超焊工艺，插针工艺具备杂感更低、设计冗余更大、功耗更小等优势，对电控PCB布局更为友好。其所采用的Press-Fit技术，不仅更加环保，还能有效降低成本。
封装核心设备之二：TCB-2000热贴机
作为科瑞尔新推出的SiC专用封装设备，TCB-2000热贴机集芯片预热与热贴功能于一身，结合自研的高精度视觉与运动控制系统，实现±10μm的高精度芯片贴装，满足SiC封装对精度与可靠性的严苛要求。
科瑞尔展台前人头攒动，交流热烈。技术人员与专业观众围绕设备参数、工艺细节及应用场景展开了深入探讨。不少观众在详细了解设备性能后，纷纷表示进一步合作的意向，体现出行业对科瑞尔技术能力的高度认可。
在同期举办的功率半导体技术及应用论坛上，科瑞尔受邀发表《第三代功率半导体封装的挑战和机遇》主题演讲，分享了在功率半导体封装设备领域的最新研发成果，为推动全球半导体行业的技术交流与合作提供了有力支持。
未来，科瑞尔将持续深耕半导体封装领域，深化与行业知名厂商的合作，融合AI大模型、数字孪生等前沿技术，不断拓展产品线，积极布局先进封装、光模块封装等高端市场。
