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集成芯片预热、热贴功能一体，凭借闭环压力控制技术在高精度视觉引导下，实现芯片的高精准贴装。设备可接入MES系统进行在线配方管理，有效把控整体生产效率。
特色功能
高精度视觉贴装
双驱大理石龙门
三轴直线电机
六轴贴装头
支持MES系统
技术参数
设备尺寸
1430×1640×1750mm
设备重量
约1900kg
芯片尺寸
1×1mm-18×18mm；厚度：50-200μm
贴片精度
±10μm
生产节拍
2S/C
功率半导体
光模块
先进封装
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