发展历程
创新为体 技术为用 高速发展 引领未来
2014
公司成立
定制化设备制造为主
2018
转型：
研发半导体设备
插针机
点胶端子成型机
焊接组装机等
2020
单机认证:
半导体设备
插针机
点胶端子成型机
焊接组装机
2021
储能级封装线:
中国第一条储能级功率半导体封装线
贴合设备等研发
2022
车规级封装线:
中国第一条车规级功率半导体封装线
贴片机交付
研发SiC设备
2023
成长期:
进行首轮融资
交付中国第一条SiC级封装线
微米级插针机获江苏省首台套认定
2024
扩大SiC封装产线市场
取得荣誉：
江苏省专精特新企业
江苏省蹬羚企业
工业设计中心企业
工程技术研究中心认证
省产研院联合创新中心
完成A+轮融资：中车资本、浙创投
2025
产品统一标准化
拆分成立自动化事业部和专机事业部
取得荣誉
江苏省重点专精特新中小企业
江苏省两新(新产品新技术)
国家级专精特新小巨人
2026
以AI赋能设备
为用户创造更智能
更高效的数智化产线
企业文化
我们的使命
助力智能智造，创造无限可能！
我们的愿景
成为半导体封装智能制造领域的引领者！
我们的价值观
追求卓越 客户满意 持续创新 合创共赢
功率半导体封装设备制造的先驱者
